CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
-----------------------------------------------------------
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 700臺(tái)式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI 760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
-----------------------------------------------------------
CMI 700配置包括：
CMI 700主機(jī)及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊…
CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
-----------------------------------------------------------
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 700臺(tái)式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI 760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
-----------------------------------------------------------
CMI 700配置包括：
CMI 700主機(jī)及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（…
CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
-----------------------------------------------------------
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 700臺(tái)式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI 760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
-----------------------------------------------------------
CMI 700配置包括：
CMI 700主機(jī)及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（…
CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
-----------------------------------------------------------
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 700臺(tái)式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI 760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
-----------------------------------------------------------
CMI 700配置包括：
CMI 700主機(jī)及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（…
CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
-----------------------------------------------------------
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 700臺(tái)式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI 760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
-----------------------------------------------------------
CMI 700配置包括：
CMI 700主機(jī)及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（…
便攜式線路板孔銅測厚儀CMI500
第一臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀-CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨(dú)
特的設(shè)計(jì)使CMI511能夠完全勝任對(duì)雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。
CMI500獨(dú)有的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
應(yīng)用
測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度
行業(yè)
PCB制造廠商及采購買家
技術(shù)參數(shù)
--可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
--準(zhǔn)確度：±…
CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
-----------------------------------------------------------
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 700臺(tái)式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI 760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
-----------------------------------------------------------
CMI 700配置包括：
CMI 700主機(jī)及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（…
手持式ITM-525是在ITM-52基礎(chǔ)上的增強(qiáng)型號(hào)，可快速，準(zhǔn)確，無損測量通孔銅厚及無蝕刻印刷電路板(PCB)銅箔厚度。ITM-525用于生產(chǎn)成本控制及保持高品質(zhì)的印刷線路板的生產(chǎn)。ITM-525可采用USB數(shù)據(jù)與電腦連接連接，而ITM-52則采用紅外連接。
產(chǎn)品介紹
介紹：
ITM-525系列是手持式 充電池供電的測厚儀。附有溫度補(bǔ)償功能的測量PCB穿孔內(nèi)鍍銅厚度之測厚儀，不受表面溫度影響，其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。
它能於蝕刻前、后，測量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。獨(dú)特的設(shè)計(jì)使其能夠完全勝任對(duì)雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 (Sn) 和錫/鉛 (Sn/Pb) 抗蝕層進(jìn)行測量。系列獨(dú)有的溫度補(bǔ)償特性使其適用於在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，進(jìn)而降低廢料、重工成本。
應(yīng)用:
渦電流式 (EP-20/25/30): 量測PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度。
行業(yè):
…
ITM-52線路板孔壁銅厚及銅箔手提式測試儀
生產(chǎn)過程中能及時(shí)發(fā)現(xiàn)瑕疵是很重要的，所以我們研制了ITM-52這部手提式測厚儀，測量線路板孔內(nèi)鍍銅（PTH）厚度，同時(shí)也能測量敷銅板的銅箔厚度。ITM-52能夠快速地提供答案！
技術(shù)原理：渦流式
最大可測量板：不限
最薄可測量板：1.0mm (40 mil)
最厚可測量板：2.4mm (96 mil)
探針插入方法：手動(dòng) (或用探針座)
自動(dòng)板厚度和孔徑辨別：不需要
最小能測量孔： 0.45mm (18mil) *
最大能測量孔： 2.0mm (80 mil) *
孔壁Cu厚度測量范圍：2.5um - 100um (0.1mil-4 mil)
銅箔厚度測量范圍：SP-100 選件※
15um-100um (0.6mil-4.0mil)
適用于單層、雙層及多層板測量孔內(nèi)鍍銅厚度。
無論已蝕刻和未蝕刻及已鍍錫(Sn)和…
ITM-52線路板孔壁銅厚及銅箔手提式測試儀
PCB Through Hole Copper Thickness Gauge INTROMET ITM-52
The ITM-52 basic unit is adjustable for thickness of PCB, electrical conductivity, measuring units (metric or imperial), high and low limits, local time and alarm. It stores up to 15,000 readings and has IR-port downloading capabilities. Built-in functions include number of readings taken, min/max readings, mean v…
25 條記錄 2/3頁
首頁
上一頁
下一頁
尾頁